고열 전도 재료(TIM)인터넷 바카라

자동차 전자 장치의 열 대책이 점점 더 중요해지고 있습니다

기본적으로 실리콘이나 에폭시 등의 수지에 인터넷 바카라전도 필러를 고충전하여 시트로서의 열전도성을 향상시키고 있습니다

인터넷 바카라의 내부 구조도 열전도 재료로서의 성능을 좌우하는 중요한 파라미터가 될 수 있습니다

【그림 1 CPU의 냉각 구조와 결함의 발생 상태 및 TIM 내부의 구조와 인터넷 바카라 관찰 결과】

인터넷 바카라의 내부 구조를 주사형 전자 현미경법(Scanning Electron Microscopy

재료 개발인터넷 바카라 분석 평가를 통한 피드백이 중요

구성 요소 재료를 포함하여 재료를 잘 이해하고 처리하는 것과 동시에

지금까지 표면 처리가 어려웠다고 여겨지고 있던 육방정 질화붕소(h-BN)의 표면에 GO가 흡착하는 현상을 이용하여 표면 처리를 실시함으로써 실현하고 있습니다

[그림 2 h-BN에 대한 GO 처리의 개략과 열전도율의 향상 사례]

재료의 구조 관찰에 널리 사용되는 방법으로 SEM과 X선 CT가 있다

【표 1 각 구조 평가 방법의 특징】
평가 방법	강점	단점
SEM	nm 크기의 구조 평가 가능	3차원 구조를 파악하기 어렵습니다
X선 CT	3차원 구조를 시각화 가능 비파괴 검사 가능	nm 크기의 구조 평가는 어렵습니다

이 방법의 특징을 충분히 이해한 후 여러 방법을 조합하여 평가하는 것이 중요합니다

[그림 3 SEM 관찰 샘플의 상황과 얻을 수 있는 정보]

GO 처리되지 않은 필러의 공극량에 비해 감소하는 경향이 관찰되었다(그림 4)

[그림 4 TIM의 단면 SEM 관찰과 인터넷 바카라의 발생 상황]

이렇게 X선 CT인터넷 바카라도 GO 처리의 효과를 밝힐 수 있었습니다

[그림 5 X선 CT 화상과 인터넷 바카라의 가시화]

더 얻은 3차원 이미지인터넷 바카라 부피비를 계산한 결과

도 4의 SEM 화상과 도 5의 X선 CT 화상 각각으로부터 산출되는 인터넷 바카라량의 계산 결과를 비교한 바(표 2)

【표 2 SEM과 X선 CT에 의한 관찰 결과로부터의 인터넷 바카라 체적분율의 산출 결과】
평가 방법	GO 미처리	GO 처리
SEM	4.9%	1.6%
X선 CT	6.2%	2.3%

인터넷 바카라가 어느 필러 계면에서 발생하고 있는지를 X선 CT로 얻은 3차원 이미지에서 구별

[그림 6 X선 CT 이미지와 인터넷 바카라의 시각화]
판상 필러와 수지 부분을 반투명으로 표시

X선 CT를 이용하여 수지와 필러 계면의 인터넷 바카라나 크랙을 정량적이고 시각적으로 파악하는 데 성공